金属新材料：半导体：三代半：中瓷电子；金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；封
金属新材料：半导体：三代半：中瓷电子；金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；封装材料：博威合金；电子：芯片电感及磁粉：铂科新材、悦安新材；钨铜基板：斯瑞新材；MIM：东睦股份；MLCC镍粉及陶瓷粉：博迁新材、国瓷材料；钽电容钽粉：东方钽业；电力：金属软磁粉芯：铂科新材、东睦股份；光伏铜代银：博迁新材；非晶合金：云路股份；轴向磁通电机：东睦股份；
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有研新材(600206.SH)全资子公司有研亿金股权融资项目实施完成
格隆汇7月29日丨有研新材(600206.SH)公布，公司公司第九届董事会第九次会议审议通过《关于有研新材全资子公司有研亿金股权融资项目立项的议案》，公司第九届董事会第十三次会议审议通过《有研新材全资子公司有研亿金股权融资...