金属新材料：
半导体：
三代半：中瓷电子；
金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；
封装材料：博威合金；
电子：
芯片电感及磁粉：铂科新材、悦安新材；
钨铜基板：斯瑞新材；
MIM：东睦股份；
MLCC镍粉及陶瓷粉：博迁新材、国瓷材料；
钽电容钽粉：东方钽业；
电力：
金属软磁粉芯：铂科新材、东睦股份；
光伏铜代银：博迁新材；
非晶合金：云路股份；
轴向磁通电机：东睦股份；
金属新材料：
半导体：
三代半：中瓷电子；
金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业；
封装材料：博威合金；
电子：
芯片电感及磁粉：铂科新材、悦安新材；
钨铜基板：斯瑞新材；
MIM：东睦股份；
MLCC镍粉及陶瓷粉：博迁新材、国瓷材料；
钽电容钽粉：东方钽业；
电力：
金属软磁粉芯：铂科新材、东睦股份；
光伏铜代银：博迁新材；
非晶合金：云路股份；
轴向磁通电机：东睦股份；
